SEC 860型半自动倒装贴片机
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- 公司名称 苏州和谐电子技术有限公司
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- 厂商性质 经销商
- 更新时间 2017/7/29 15:32:18
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SEC 860型半自动倒装贴片机
SEC 860是一款多功能半自动精密设备,特别适合封装技术领域的研
发或小批量生产使用。具体技术应用包括焊料贴片,金球凸点倒装贴片,
RFID 贴片,以及高精度的半导体微波器件和激光二极管等光电器件的贴
片。SEC 860 具有超声,热超声,摩擦,环氧贴片,高温局部加热等*
功能。它功能齐全,软件界面友好,易于操作和使用。
对位精度 +/- 0.5微米 zui大560X的放大倍率
贴片尺寸达2.0英寸 zui大视场对角线1.2英寸
加热平台可选择3/4英寸快速加热平台到4英寸固定温度平台,
苏州和谐电子技术有限公司
:刘
指标和功能
· 电脑控制焊接压力, 温度曲线等· 键盘和操纵杆控制
· 放片精度:±0.5微米· 高精度多用途,可做返修
· 管芯尺寸:2英寸· 工作台可选择
· 4个2”X2”或4”X4”华夫承片台· 观察系统放大范围,20X-400X
· 焊接压力:10 g-10K g · 电源,220V,15A,50/60Hz
· 立体光束分光器,重叠像,便于对位· 压缩空气,60psi,氮气,40psi
· 彩色CCD视频摄像头, 19” LCD显示器· 侧视观察系统
· 两个分开的光纤照明器,用于管芯和衬底· 美国制造
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