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　　【化工仪器网 会议新闻】一块半导体芯片的制造，往往要经过许多精细复杂的加工步骤，随着半导体工艺不断下探1nm，半导体产业快速发展，业内对半导体分析测试的要求也不断提高。
 

　　纳博会半导体分析测试应用论坛是中国国际纳米技术博览会的重要组成部分，自2018年首次举办以来，已经连续四年亮相中国国际纳米技术产业博览会，得到了企业、行业协会、高校及科研院所等单位的大力支持，累计吸引1000余名半导体与集成电路领域的专业人士参会。
 

第四届纳博会分析测试应用论坛现场
 

　　本届论坛邀请了多名国内外半导体领域的专家、学者、企业家、工程师，紧紧围绕“射频、滤波器、功率半导体等芯片的故障分析方案”、“物理分析技术、表面/化学分析技术在材料表征、失效分析和质量保证中的应用”、“TEM、SEM & Nanoprobing等高端制备技术及应用”、“集成电路及显示器件失效分析和材料分析表征”四大议题展开交流，分享相关的分析测试技术案例，探讨半导体分析检测技术发展应用趋势，交流分享最新的研究成果和行业资讯。
 

胜科纳米(苏州)有限公司董事长 李晓旻
 

　　10月28日上午9时，第四届纳博会半导体分析测试应用论坛正式开始?；嵋橐潦迹墒た颇擅?苏州)有限公司董事长李晓旻宣布论坛开幕，并向与会的各位嘉宾表示欢迎。
 

报告人：清华大学微电子所副所长 池保勇
报告题目：集成电路技术的发展与创新(线上)
 

　　报告着重点明了在摩尔定律带动下集成电路的飞速发展，并介绍了集成电路的发展历程；此外，报告还分析了现代芯片技术存在的四个极限——物理极限、功耗极限、工艺极限和经济极限，提出“芯片是电子整机设备的心脏”，“集成电路产业可再成长100年”的观点，概括了全球半导体产业发展的概况以及半导体给各个产业带来的影响。
 

报告人：Bosch Sensortec亚太区总裁 王宏宇
报告题目：智能算法、嵌入式AI和MEMS传感器——日常生活中的隐形小明星

 

　　王宏宇从“MEMS传感器应用与发展”的角度发表了专题演讲，为观众分析了网络数据高功耗、网络延迟、个性化配置、个人信息安全、网络覆盖等MEMS传感器面临的挑战，并表示高质量的分析测试是Bosch博世高品质产品的基础。
 

报告人：三星半导体代工市场总监 Pierce Li
报告题目：代工解决方案：助力中国芯片设计的明天

 

　　Pierce Li从全球芯片紧张、中国半导体市场机遇、三星Foundry解决方案三个方面进行报告，中国作为世界上最大的半导体市场，面临着“新冠疫情加快全球数字化社会的转变”、“大数据时代芯片需求高速增长”、“产能紧张”的挑战，再加上《中国制造2025》提出的“半导体自给率70%”的目标和当下20%的现实，中国片半导体市场对先进工艺的需求强劲。Pierce Li表示三星将抓住机遇，用三星Foundry解决方案，助力中国半导体市场突破高端芯片技术壁垒。
 

报告人：北京知存科技有限公司全球生产制造及技术副总裁 李召兵
报告题目：存算一体芯片

 

　　报告中，李召兵阐明了传统架构内存墙数据存在搬运慢、搬运功耗大的缺点，对比了存内计算高效、高并行度、节约数据宽带等优势，并介绍了知存科技团队的研发与发展历程，进一步探讨了在当前“最大半导体单一市场”背景下半导体检测行业的发展趋势。
 

圆桌讨论：半导体分析测试发展趋势和机遇
 

　　圆桌讨论由胜科纳米(苏州)股份有限公司副总裁官浩担任主持，邀请浙江睿熙科技有限公司可靠性经理陈耿、资深技术专家赖李龙、赛默飞半导体中国区高级商务总监朱雪雁、胜科纳米(苏州)股份有限公司董事长李晓旻、北京知存科技有限公司全球生产制造及技术副总裁李召兵和江苏芯云科技股份有限公司研发中心主任/封测技术顾问张胜毅(从左至右)参与讨论。

 

第四届纳博会分析测试应用论坛现场
 

　　在后续的会议中，资深行业专家赖李龙、浙江睿熙科技有限公司经理陈耿、胜科纳米(苏州)股份有限公司副总裁华佑南、赛默飞高级经理曹潇潇、日立科学仪器(北京)有限公司部长周鸥、卡尔蔡司(上海)管理有限公司经理黄承梁、高德英特(北京)科技有限公司应用科学家鞠焕鑫、爱斯佩克测试科技(上海)有限公司实验室负责人/试验部部长潘晨亮分别为观众带来了《集成电路及元器件失效分析和纳米尺度表征》、《VCSEL 及其在消费电子、数通和车载领域的应用》、《晶圆制造中晶体管栅极氧化层新型失效分析技术的研究与应用》、《助力良率提升及先进研发--赛默飞失效分析解决方案的新进展》、《日立电子显微镜系列产品在半导体行业的应用能力》、《蔡司显微镜的半导体晶片级和封装级失效分析解决方案》、《PHI表面分析技术(XPS/AES/TOF-SIMS)在产业中的应用》、《可靠性测试在半导体领域的应用》的主题报告。