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智能镀层分析，数据互联，效率起飞

FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师意识到样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间，因此推出了一个有着突破性的分析仪，其可以有效地 "设置 "自己，使得在过程中可以分析更多的零件。

自动化和创新软件是 FT230 分析仪的特点。智能识别?？?，如Find My Part™（查找我的样品），意味着操作者只需装载样品，确认零件，FT230 就会处理其余的事情。它将在您的部件上找到正确的测量位置--即使是在大型基材上--选择正确的分析程序并将结果发送到您的质量系统。减少了时间和人为的错误，使得你可以在更短的时间内完成更多的分析，使100%的检查在繁忙的生产环境中更加现实。

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产品亮点

FT230 的每一个部分都是为了大幅减少分析时间而设计的。

自动聚焦减少样品装载时间
Find My Part™ 自动进行智能识别以设置完整的测量程序
屏幕大部分区域用来显示样品视图，令人眼前一亮的可视度
自检诊断程序确保了仪器的状况和稳定性
与其他软件的无缝集成使其能够轻松导出数据

由于采用了新的用户界面，非专业人员也能直观、方便地使用。
功能强大，可同时测量四层镀层也可分析基质
经久耐用，在充满考验的生产或实验室环境中使用寿命长
符合ASTM B568和DIN ISO 3497标准
帮助您满足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸没锡（IPC-4554）和浸没银（IPC-4553A）的规格要求

	FT230（SDD 硅漂移探测器）	FT230（正比计数器）
元素范围	Al (13) - U (92)	Ti (22) - U (92)
探测器	硅漂移探测器 (SDD)	正比计数器
样品台设计	开槽和闭合	开槽和闭合
XY 样品台设计	电动或固定	电动或固定
XY 样品台行程	250 x 200 mm	250 x 200 mm
电动Z轴行程	205 mm	205 mm
最大样品尺寸	500 x 400 x 150 mm	500 x 400 x 150 mm
直准器数量	4	4
焦点激光	包含在标准配置内	包含在标准配置内
自动对焦	可选	可选
广角摄像机	可选	可选
距离无关测量	可选	可选
Find My Part™ 智能识别功能	可选	可选
镀层测量	??	??
软件	FT Connect	FT Connect