SMC 真空、破坏单元 

适配微小芯片：能对应 0603 芯片，适用于小型电子元件的加工处理等场景。

响应速度快：在 500mm 距离时响应速度为 13msec，1000mm 距离时为 18.5msec，可快速实现真空与正压的切换，且无需超调即可使工件平稳脱落，工件不会被风吹走。

SMC 真空、破坏单元 

无需节流回路：单信号控制，不需要设计节流电路来释放空气，简化了系统设计。

工作压力范围广：吸入压力（负压）为 0 至 - 100kPa，释放压力（正压）为 0 至 0.7MPa。

配置多样：有多种配置可选，如不同的接线端子形式（M5 或 1/8 塞），可选择带真空过滤器等。

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