高密度等離子體

SI 500 D具有優(yōu)異的等離子體特性，如高密度，低離子能量和低壓等離子沉積介質(zhì)膜。

平行板ICP等離子體源

SENTECH*的平行板三螺旋天線(PTSA)ICP等離子體源實現(xiàn)了低功率耦合。

優(yōu)異的沉積性能

低刻蝕速率，高擊穿電壓，低應(yīng)力、不損傷襯底以及在低于100°C的沉積溫度下的低界面態(tài)密度，使得所沉積的薄膜具有優(yōu)異的性能。

動態(tài)溫度控制

動態(tài)溫度控制結(jié)合氦氣背冷的襯底電極，以及襯底背面溫度傳感在從室溫到+350°C的廣泛溫度范圍內(nèi)提供了優(yōu)異穩(wěn)定工藝條件。

SI 500 D了等離子體增強化學(xué)氣相沉積的前沿技術(shù)，如介質(zhì)膜、a-Si、SiC和其他材料。它基于PTSA等離子體源、獨立的反應(yīng)氣體進氣口、動態(tài)溫度控制襯底電極、全自動控制的真空系統(tǒng)、采用遠程現(xiàn)場總線技術(shù)的SENTECH控制軟件，以及操作SI 500 D的用戶友好的通用用戶界面。

SI 500 D等離子沉積設(shè)備可以加工各種各樣的襯底，從直徑高達200 mm的晶片到裝載在載片器上的零件。單晶片預(yù)真空室保證了穩(wěn)定的工藝條件，并實現(xiàn)在不同工藝之間的便捷切換。

SI 500 D等離子增強沉積設(shè)備用于在從室溫到350℃的溫度范圍內(nèi)沉積SiO2、SiNx、SiONx和a-Si薄膜。通過液態(tài)或氣態(tài)前驅(qū)體，SI 500 D可以為TEOS, SiC,和其它材料的沉積提供解決方案。SI 500 D特別適用于在低溫下在有機材料上沉積保護層和在既定的溫度下無損傷地沉積鈍化膜。

SENTECH提供不同級別的自動化程度，從真空片盒載片到一個工藝腔室或六個工藝模塊端口，可用于不同的蝕刻和沉積工藝模塊組成多腔系統(tǒng)，目標(biāo)是高靈活性或高產(chǎn)量。SI 500 D也可用作多腔系統(tǒng)中的一個工藝模塊。