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当前位置：深圳秋山工业设备有限公司>>外观分析设备>>测量装置>> AFM-30日本nisshooptical半导体激光器测量装置
| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 环保,能源,电子/电池,电气,综合 |
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日本nisshooptical半导体激光器测量装置 AFM-30 特点介绍
这是一种新型深度和高度测量装置，结合了使用光切割的狭缝图像观察和使用聚光图像的AF（自动对焦）跟踪。
连续跟踪自动对焦驱动可实现快速、易于使用的测量，并具有高重复性。
由于该方法在观察狭缝图像投影的台阶形状的同时进行测量，因此可以实时识别测量屏幕上的高度，从而轻松确定需要测量的区域。
这是一种狭缝图像、点光图像和电子线参考线的中心在测量点处都重合的测量系统，通过检查错位，可以防止测量值错误。
光切割仰角可根据应用场合从标准90°至30°、60°、120°中选择。
日本nisshooptical半导体激光器测量装置 AFM-30 规格参数
■ 观察方法
光学切割法（利用狭缝光学系统测量深度和高度）
■ 物镜
固定放大倍率：10倍（也可提供5倍和20倍）
■ Z轴驱动方式
使用聚光灯的 AF 连续跟踪方法（可离线手动测量）
■ 投影狭缝
10μm半反射镜型
■ Z轴测量
Z轴数字线性规0.1μm读数
■ 重复性
±1μm以内
■ 使用的光源
半导体激光器（2级）、卤素光源
清晰显示深度、高度和水平差的光学切割方法...自动捕捉代表横截面形状的细缝光、红色激光点和水平差的变化，Z轴功能快速跟随，并以数字方式记录测量值。这是一种新型深度/高度测量装置，结合了显示功能（自动对焦系统）和电子线法参考线，扩大了测量范围，增加了其实用价值。
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