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| 应用领域 | 环保,能源,电子/电池,电气,综合 |
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日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用 TSM-300NT 特点介绍
可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。
可用于粘合LCD相关物品。（偏光板等）无需高压釜后处理
您可以附加与水晶相关的物品。
此外，真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。
粘贴在局部真空室内，可应对静电对策。
表面?；そ捍胄酒湮奁?/p>
将装置内设为真空的贴附方式
通过带吸附部固定表面?；ご?/p>
不占用间隔的紧凑型台式装置
需要熟练的操作员
日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用 TSM-300NT 规格参数
1芯片（基板）十种薄膜胶带的粘贴
2芯片（基板）+基板的贴合（双面胶带或粘接剂等）
3压模10芯片（基板）的贴合（UV固化树脂等）
将装置内设为真空的贴附方式
可将粘贴压力设定为0.5MPa
不占用间隔的紧凑型台式装置
粘贴需要加热各种薄膜及树脂
将装置内设为真空的贴附方式
利用加热功能粘贴薄膜及树脂
不占用间隔的紧凑型台式装置
需要熟练的操作员
可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。
可用于粘合LCD相关物品。（偏光板等）无需高压釜后处理
您可以附加与水晶相关的物品。
此外，真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。
粘贴在局部真空室内，可应对静电对策。
可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。
可用于粘合LCD相关物品。（偏光板等）无需高压釜后处理
您可以附加与水晶相关的物品。
此外，真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。
粘贴在局部真空室内，可应对静电对策。
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