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| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 环保,能源,电子/电池,电气,综合 |
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日本CHIYODA焊接强度粘合力测试仪高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 特点介绍
随着全球对未来环境的兴趣日益浓厚，半导体和电子设备行业正在努力实现电子元件无铅化。
无铅焊点要求具有等于或高于传统含铅焊料的可靠性，并且随着高密度封装导致焊点变得越来越精细，确保焊点可靠性和耐用性变得越来越困难。
在这种情况下，为了满足客户的需求，开发并配备了的技术的键合强度测试仪MFM系列能够测试各种电子元件、焊点、引线键合的强度。
作为一个联合强度测试仪，可以满足您的所有需求，包括测试。
日本CHIYODA焊接强度粘合力测试仪高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 规格参数
PULL 钢丝拉力
将其钩在键合线的环上并拉动以测量断裂强度。
剪切债券份额
用规定的夹具按压第1键、第2键等，测定断裂强度。
剪切模具共享
用规定的夹具从侧面推动接合到基材上的半导体芯片，施加负载，并测量断裂时的强度。
剪切球共享
用规定的夹具从侧面推动焊球，施加负载，测定断裂强度。
剪切 焊接分享
使用的夹具对焊接的 SMD 芯片元件进行压制，并测量其断裂强度。
剪切焊球拉力
将 BGA 或 CSP 等焊球夹在中间，使用拉起法测量断裂强度。
PEEL 胶带药丸
测量和评估FP、SOP等元件的引线与板之间的连接强度。测量沿垂直方向拉开时的强度。
PUSH 向下推
使用预定的夹具测量层压部件和陶瓷部件的元件本身的强度。
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