暢銷 KONSEI 近藤 CKJ卡盤可定制化

特長

薄型設計：主體部分采用薄型設計，整體高度較薄，在空間有限的環(huán)境中也能方便安裝和使用，例如在一些小型設備或緊湊的工作空間內。

長行程：擁有較長的行程，可適用于直徑較大的工件，能滿足對不同尺寸工件的加工或操作需求。

多種爪型可選：根據(jù)不同的應用場景和需求，有三方爪、二方爪、四方爪等多種類型可供選擇，適應性強。

高精度：例如部分產品的定心精度可達 ±0.05mm，能夠實現(xiàn)精確的定位和夾持，保證加工或操作的準確性。

中空結構：中空部分的直徑可達 φ30mm，方便安裝各種傳感器，如用于工件確認、位置檢測等，有助于實現(xiàn)自動化生產和智能化控制。

性能穩(wěn)定：經過嚴格的設計和測試，產品在各種工作條件下都能保持穩(wěn)定的性能，確保生產過程的順利進行，減少因設備故障導致的停機和維修成本。

夾持力強：即使是薄型設計，也能發(fā)揮強大的把持力，可靠地固定工件，防止在加工或操作過程中發(fā)生位移或松動，提高產品質量和生產效率。

使用場景：

機械加工：在各類機床設備上，用于夾持工件，進行車削、銑削、磨削等加工操作，保證加工精度和穩(wěn)定性。例如在加工圓形或異形工件時，CKJ 系列的卡盤能夠牢固地夾持工件，使其在加工過程中保持不動。

自動化生產線：憑借其高精度、長行程和穩(wěn)定的性能，可應用于自動化生產線上的工件搬運、裝配等環(huán)節(jié)，提高生產效率和自動化程度。

汽車制造：在汽車零部件的生產和裝配過程中，用于夾持各種零部件，如發(fā)動機缸體、活塞、齒輪等，滿足汽車制造對精度和生產效率的要求。

半導體制造：半導體制造過程中對精度和潔凈度要求高，CKJ 系列的卡盤可以在晶圓加工、芯片封裝等環(huán)節(jié)中發(fā)揮作用，精確夾持晶圓或芯片，避免對其造成損傷。

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規(guī)格

驅動源：0.2～0.7MPa

周圍溫度：5~60

重復精度：±0.1
質量：4.2kg

常用型號
HJD-63AS1 LHA-01   HK-40MS  LHA-03  LHA-04   BHA-01AS  LHA-05  HK-40MS   HHC-160AS-ET3LS2-QA  CKL-100AS  HJ-32AS  QRA-1.5A  BHG-06AS   HMA-03AS  CKJ-40AS   HJD-63AS   BHG-05AS  HHC-160AS-QA-ET3LS2    CKL-100AS  HJ-32AS HJD-32AS-KET3S2  CKJ-40AS  CKJ-63A    SHMF-20AS    HH-200AS  HMF-16AS-L1ER2S2

CKS-08AS/12AS1/16AS1/20AS1/25AS1/32AS1

CKSF-16AS1/20AS1/25AS1/32AS1/50AS

規(guī)格