应用领域 |
化工,建材/家具,电子/电池,电气,综合 |
序列号 |
176.0755.4908. |
MUSASHI武藏 高精密点胶机 ML-5000XII 半导体 芯片涂覆
产品示意图:
本机是用以实现以各种液体材料涂布为主的各个领域
的作业高效化的装置。
1.全数字化,实现简单操作、高精度和高再现性, 搭载在自动机上。
通过真空压力、吐出压力、吐出时间的数字化
进一步提高操作性和吐出精度,实现出色的再现性,并 搭载在自动机上。
2.通过 的数字真空压
MUSASHI武藏 高精密点胶机 ML-5000XII 半导体 芯片涂覆
MUSASHI武藏 高精密点胶机 ML-5000XII 半导体 芯片涂覆
产品规格:
型号 | ML-5000XⅡ | ML-5000X 迷你 | 控制方式 | 电子/气动方式 | 空压控制电路 | 气动脉冲稳定电路(已获 ) | —— | 点胶气压设定范围 | 5~700千帕 | 10~700.0千帕 | 点胶时间设定 | 0.10~9.999sec(0.001间隔) | 显示 | LED数码显示 | 真空回吸压力范围 | 0~-20.0kPa | 0~-10.0kPa | 特殊功能 | 漏滴防止用真空调制机构 | 漏滴防止用真空调制机构 | 秒表功能 | 秒表功能 | 触发开关 |
| 输入信号电压切换 |
| 输入/出信号 | 输入:无接点或有接点。输出:有接点 | 供给气压 | 最大800kPa | 300千帕 | 电源,功率 | 交流100V~240V 50/60Hz * 17W | 外形尺寸,重量 | 宽188*深196*高76毫米*3.4千克 | 宽110*深80*高80毫米*1.3千克 |
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产品示意图:
本机是用以实现以各种液体材料涂布为主的各个领域 的作业高效化的装置。 1.全数字化,实现简单操作、高精度和高再现性, 搭载在自动机上。 通过真空压力、吐出压力、吐出时间的数字化,进 一步提高操作性和吐出精度,实现出色的再现性, 并搭载在自动机上。 2.通过的数字真空压力显示机构,能容易地进行 防液体滴落设定。 3.搭载易于获取吐出条件的秒表功能。 标准配备吐出结束信号、 4.) 5.便于海外使用的宽幅电源规格。 电源可对应 AC100V~240V。
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实现了高精致·连续稳定的吐出。与以往相比,大幅度地节省了1/2以上的空间成本