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Linkam 變溫系統(tǒng)專屬顯微鏡載臺。
上座可向后傾斜方便載臺拆卸。 
照相機直接架設于物鏡上方避免多次的反射影響影像質(zhì)量。
20 LED 數(shù)組式照明。
可加裝偏光模塊。
500 萬畫素 CMOS相機，分辨率 2448 X 2048。
適用各廠牌物鏡。
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
? Linkam 變溫系統(tǒng)專屬顯微鏡載臺。
?上座可向后傾斜方便載臺拆卸。
?照相機直接架設于物鏡上方避免多次的反射影響影像質(zhì)量。
?20 LED 數(shù)組式照明。
?可加裝偏光模塊。
?500 萬畫素 CMOS相機，分辨率 2448 X 2048。
?適用各廠牌物鏡。
無錫浩輝者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的經(jīng)驗及對檢測設備及技術的研發(fā)與應用，為客戶提供材料檢測分析儀器及方法。讓客戶深入了解全面的分析技術，以及其性能限制，為客戶的分析需求選擇適合的分析儀器。與此同時，我們會幫助輔導客戶完成整個分析過程，得到客戶所需要的答案及結(jié)果。也可依顧客需求，提供完整專業(yè)的系統(tǒng)解決方案。
浩輝者科技在過去服務對象中，成功建立了原位分析模式，如溫度、壓力與電位等之檢測分析平臺，用以了解相關材料在實際應用操作下的物理化學特性。包含掃描探針顯微鏡、光學顯微鏡用以進行材料之表面型態(tài)以及表面物理特性分析；顯微三維掃描共軛焦拉曼光譜、顯微紅外光分析儀、X射線繞射儀用以進行材料之鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)分析；X射線熒光分析儀用以進行成分原素組成比例分析；熱重分析串接紅外光譜與氣相層析質(zhì)譜儀用以辨別化學結(jié)構(gòu)物質(zhì)之比例組成，透過不同溫度之熱裂解更可進一步了解材料內(nèi)部之相關添加物質(zhì)，并結(jié)合鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)可進一步推廣至逆向工程檢測服務平臺。透過浩輝者科技的材料檢測分析與逆向工程分析儀器技術平臺，可得知各種材料的完整物理化學特性，并建立完整的材料認證。