1. 产品概述
GnP POLI-610专为蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺开发而设计。特别是该系统对于晶圆工艺开发具有较低的拥有成本，材料评估和生产前运行。
2. 规格
机头，工作台:30~ 200rpm，旋转运动，机头振荡(±12mm)
尺寸:1200W* 1290D * 1960H mm
压板尺寸:0635毫米(25英寸)，阳极氧化铝(可选:特氟龙涂层)
压制方式:可变空气压力
电子控制器载体类型:350kgfWafer Down Force & Conditioning Load Monitoring System
工艺:自动顺序，干/湿
选项垫式调理方式:振荡头式
双头系统:振荡头式
摩擦力和温度监测系统
应用程序
工件:最多8 ea的3英寸晶圆/运行，最多6 ea的4英寸晶圆/运行
CMP工艺:SiC、GaN、蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺。
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