1. 產品介紹
電鍍設備
2. 應用領域
Pillar，Bump，RDL，TSV等工藝
3. 晶圓尺寸
150mm~300mm
4. 工藝指標
高度均勻性：WiW≤5% WtW≤5% RtR≤5%
5. 設備配置
最多3個loadport
最多24個電鍍腔體：Cu、Ni、Sn/Ag、Au
最多4個預濕腔體，4個清洗腔體
水平式電鍍腔體，無交叉污染
支持模塊化維護，提高設備正常運行時間
橡膠密封技術，更佳密封性能
陰陽極分離技術，更佳鍍液穩(wěn)定性
6. 企業(yè)概括
深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業(yè)。
致力于提供半導體制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術支持及實驗室整體服務。
公司已授實用新型權利 29 項，軟件著作權 14 項，是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。
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