1.產品概述：

AC200-PE充氮型程控烤膠機是一款門設計的烤膠設備，主要適用于微電子、半導體、制版、新能源、生物材料、鍍膜、薄膜、光學及表面涂覆工藝等域。以下是對該設備的詳細介紹：

2.產品特點：

充氮保護：在普通烤膠機的基礎上增加了密封蓋和氮氣注入口，確保氮氣能夠均勻通入烤膠機內部，形成惰性氣體保護氣氛，有效防止烤膠過程中的氧化反應，保護基片表面質量。

高精度控溫：采用高精度數(shù)顯溫控表控制，升溫速率可控，可編輯多段溫度曲線，確?？灸z溫度的精確控制。

優(yōu)良的熱均勻性：設備內部設計合理，能夠確保加熱板面的溫度均勻性，保證烤膠效果的一致性。

安全性高：設備四周裝有防燙護欄，降低事故發(fā)生率；同時，加熱輸出獨立電路控制，提高了設備使用安全。

可視化操作：設備蓋子帶可視窗，實驗過程可實時監(jiān)測產品變化，便于操作人員掌握烤膠進程。

3.技術參數(shù)：

型號：AC200-PE

控溫范圍：可根據具體需求定制，如室溫250℃、室溫300℃、500℃、600℃、800℃等。

加熱面板尺寸：適合大8"圓晶，加熱面板尺寸可能因型號而異，具體以實際產品為準。

控溫方式：自適應PID控制，確保溫度控制的準確性和穩(wěn)定性。

溫度分辨率：0.1℃

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：≤±1%（板面9點或12點溫度差）

真空度：可根據配置不同達到不同的真空度，如普通機械泵可達到10-1Pa，分子泵可達到10-3Pa。

電源輸入：AC220V，具體電流需求根據設備功率而定。

加熱功率：根據設備型號和配置不同而有所差異。

4.應用域：

AC200-PE充氮型程控烤膠機廣泛應用于半導體硅片/晶片、ITO導電玻璃、光學玻璃、生物薄膜、制版等工藝加熱過程中，特別適用于需要惰性氣體保護環(huán)境的烤膠工藝。

5.操作注意事項：

在使用，應仔細閱讀設備說明書，了解設備性能、操作規(guī)程及安全注意事項。

操作過程中，應嚴格按照設備操作規(guī)程進行，避免誤操作導致設備損壞或安全事故。

設備在使用過程中，應定期進行檢查和維護，確保設備處于良好狀態(tài)。

在進行烤膠工藝時，應根據具體工藝要求選擇合適的溫度、時間和氮氣流量等參數(shù)。