目錄:南京芯測軟件技術(shù)有限公司>>封裝及檢測設(shè)備>>芯片分選機>> RX2000多功能芯片分選機
支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
1.豐富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高價值特種芯片分選經(jīng)驗
2.可針對大薄芯片分選進行特殊定制優(yōu)化設(shè)計，確保分選更可靠
3.具備視覺缺陷檢測
4.支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、支持SECS/GEM協(xié)議
Auto Optical Inspection Supoort 附加AOI功能，自動檢測芯片崩邊，缺角、臟污 | Special Chip(InGaAs, InP, Thin die etc.) Support 支持脆弱芯片（InGaAs，InP，GaN，etc）和長芯片（寬：長=1：7）取放 | Both Wafer-to-Tray and Tray-to-Wafer Support 支持多種載具（藍(lán)膜、芯片盒等）確保芯片分選精準(zhǔn)高效 |
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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