LH-ZK金相试样镶嵌机可排除样品中含有的空气。如果没有空气的存在，镶嵌的化合物会填充试样的空隙，消除了试样和化合物之间的间隙。因此，边缘保持得到加强，而且易碎样品在研磨和抛光过程中也得到良好支撑。坚固的真空泵可提供足够的真空以迅速排除任何多孔试样中夹带的空气。利用真空容器内的旋转杯架，多个试样可在同一时间内进行真空浸渗。设计的浇注机械装置使预混的镶嵌化合物可置于料杯中，然后一次性浇入到模具中?？墒视糜诟髦只费跏髦途埘ソ阶⒘系南馇叮ɡ洌┗衔?。由于试样封装在真空状态下，从而消除了空气进入的可能性。使用简单：将试样模具放置于真空容器内，镶嵌化合物混合好以后，将搅拌杯放入到杯架上将真空容器于基座上，将镶嵌化合物倒入到模具中，浇注好以后保持一分钟，然后转至大气压下，重复该循环数次，打开腔体，使其正常固化。

行业应用场景

• 电子行业：芯片封装、焊点分析

• 航空航天：复合材料孔隙率检测

• 地质样品：页岩/砂岩孔隙结构研究

• 失效分析：裂纹包埋

使用注意事项

1. 树脂选择：

• 低粘度树脂（＜300cps）更易渗透微孔

• 荧光树脂适用于后续CLSM观察

2. 操作技巧：

• 预抽真空后再注入树脂

• 采用"脉冲式"真空法处理高孔隙样品

• 固化后60℃后固化可提升硬度

3. 维护要点：

• 每次使用后清洁密封圈

• 每月检查真空泵油位

• 季度性校准真空传感器

进阶建议：对于纳米多孔材料（如气凝胶），建议选用超低粘度（＜50cps）树脂配合离心辅助灌注系统使用。

详细参数