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当前位置：深圳市欧亚精密仪器有限公司>>测厚仪>>涂镀层测厚仪>> 日立CMI165手持微电阻测厚仪
| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
测量印刷电路板铜厚度，使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度，以及孔铜 和表面铜的厚度，包括焊盘和铜线。
使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制，可以可靠持续地生产高质量的电路板。
这些数字印刷电路板和表面铜厚度测量仪器的常见测量应用包括：
铜箔和覆铜板铜厚度
表面铜厚度
孔铜厚度
| 型号 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
| 技术 | 微电阻 | 微电阻 | 电涡流 | 微电阻 | 微电阻 |
| 铜箔 | ? | ? | ? | ? | |
| 覆铜板 | ? | ? | ? | ? | |
| 铜 - 表面 | ? | ? | ? | ||
| 铜 - 细线 | ? | ? | ? | ||
| 孔铜 | ? | 可选 | |||
| 温度补偿 | ? | ? | ETP 探头 | ||
| 可替换探头 | 无 | ? | ? | SRP-4 探头 | |
| 单位选择 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
| 铜厚度范围 - µm | 8个指示灯: 5-140 | 非电镀: | 2-102 | 非电镀: | 表面铜: |
| 铜厚度范围 - mil | 非电镀: 0.01-0.5 电镀: 0.1-10 | 0.08-4 | 非电镀: 0.01-0.5 电镀: 0.01-6 | 表面铜: 0.01-10 孔铜: 0.08-4 |
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