德国直供正品控制单元6SL3040-0MA00-0AA1 德国直供正品控制单元6SL3040-0MA00-0AA1 
SINAMICS 控制单元 CU320 不带 CF 卡 

　MCM封装解决两种或多种不同工艺所生产的芯片安装、大电流布线、电热隔离等技术问题，对生产工艺和设备的要求很高。MCM外形有侧向引脚封装、向上引脚封装、向下引脚封装等方案。简而言之，侧向引脚封装基本结构为DBC多层架构，DBC板带有通道与整体引脚，可阀框架焊于其上，引线键合后，焊上金属盖完成封装。向上引脚封装基本结构也采用多层DBC，上层DBC边缘留有开孔，引脚直接键合在下层DBC板上，可阀框架焊于其上，引线键合后，焊上金属盖完成封装。向下引脚封装为单层DBC结构，铜引脚通过DBC基板预留通孔，直接键合在上层导体铜箔的背面，可阀框架焊于其上，引线键合、焊上金属盖完成封装。

　　综观功率?？檠蟹⒍缫淹黄瞥醵ㄒ迨墙礁龌蛄礁鲆陨系墓β?/span>半导体芯片(各类晶闸管、整流二极管、功率复合晶体管、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管等)，按一定电路互连，用弹性硅凝胶、环氧树脂等?；げ牧厦芊庠谝桓鼍低饪悄冢⒂氲既鹊装寰档母拍?，迈向将器件芯片与控制、驱动、过压过流及过热与欠压?；さ鹊缏沸酒嘟岷希芊庠谕?缘外壳内的智能化功率?？槭贝?。