一、真空加热台腔体设备特点：
本真空样品加热台腔体为桌面式高温。用于少量样品功能陶瓷，光学材料，碳复合材料，硬质合金，粉末冶金等在高温条件下进行烧结处理，也可用于对样品高温真空环境的电信号测试。
二、真空加热台腔体技术参数：
1、额定功率：1KW
2、额定温度：1650℃，长期使用温度≤1600℃
3、有效热台尺寸：φ50mm(深*宽*高)
4、真空观察窗口：φ27
5、加热台材质：高纯氮化硼
6、加热器：钨片加热
7、测温方式：B型热电偶
8、冷态极限真空：(机械泵≤5Pa)(分子泵1×10-3pa)
7、电源：AC220V50HZ
8、温控器功能：30段数显温度程序控温仪+功率调整电压器/超温报警/电流电压反馈
9、仪表控温精度：±1℃
三、结构说明：
1、真空腔体：主体材质304不锈钢外部强制风压散热。
2、真空接口：抽真空接口KF25进气口6mm快拧出气口8mm宝塔。
3、加热及隔热：加热元件钨片加热外部氧化铝保温材料及钼金属热屏蔽罩。
4、炉门：不锈钢双层水冷。
5、温控箱：304不锈钢。
四、随机配件：KF25真空挡板阀1个、KF16带压力表进气阀1个、KF16出气阀1个、KF25热电偶1根(已安装)、kf16卡箍2套、kf25卡箍2套、聚四氟管6米。
五、可选附件：
1，数显真空计(含三通转接头)
2，机械真空泵(含KF25波纹管1根)
3,水冷机(含四氟管6米)
4，分子泵组(含KF25波纹管1根)
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