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詳細(xì)介紹
XRF鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀
應(yīng)用：
1、檢測(cè)電子電鍍,五金,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度；
2、可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度；
3、單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等；
4、雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等；
5、多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等；
6、合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等；
XRF電鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀
(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)
可測(cè)
單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國(guó)XRF-2020膜厚測(cè)試儀
全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
XRF鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度，可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層
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