技术指标

产品名称及型号：thick8000型X荧光测厚仪

分析元素范围：从硫（S）到铀（U）

同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层

检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm

分析含量：一般为2ppm到99.9%

SDD探测器：分辨率低至135eV

采用良好的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度 15℃～30℃

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%

稳定性：可达0.1%

Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm

性能优势

采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动退出自检、复位

精密的三维移动平台

的样品观测系统

良好的图像识别

轻松实现深槽样品的检测

四种微孔聚焦准直器，自动切换

双重?；ご胧迪治薹旆雷?/span>

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦

直接点击全景或局部景图像选取测试点

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

应用领域

X荧光测厚仪广泛应用于PCB线路板、电子连接器、高压开关、电子电器、汽车配件、卫浴、首饰、制冷设备，电镀加工等企业中。