IC卡機械強度（三輪）測試儀的檢測方法：當芯片面積不小于4平方毫米時，機械強度測試采用三輪方法，將IC卡觸點在三個鋼制滾輪間往復移動，在IC卡上加一個8N的力確定IC卡的機械可靠性。

IC卡機械強度（三輪）測試儀介紹：

三輪滾壓測試儀根據(jù)Master 卡CQM項目對卡進行三輪測試，適用于對識別卡、帶觸點的集成電路卡進行三輪往復循環(huán)測試，將芯片卡放在機器測試滾輪之間，將芯片在三個鋼制滾輪間循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個8N的力，經(jīng)過往復循環(huán)測試后驗證ICC觸點芯片功能是否正常。測試儀配有額外的一個15N砝碼用于進行CQM標準推薦的測試。

IC卡機械強度（三輪）測試儀主要技術參數(shù)：

1.型號：MX-GYY

2.測試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次

3.測試標準參考: Mcd

4.CQM測試標準參考: P-22

5.測試方法參考: 10.3.22

6.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2

7.電源: 110-220 V 50/60 Hz.

8.執(zhí)行標準：GB/T 17554. 3-2006