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WB 200-e 相機配置型焊線機是一個手動與半自動焊線機，無振動以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生...

WB 200-e 半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

MS 手動劃刻器由JFP microtechnic設(shè)計，可實現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對齊。

WB300芯片鍵合機是一款JFP microtechnic設(shè)計與制造的超聲波與回流焊芯片鍵合機

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-CMP Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的清洗劑，PCMP清洗劑適用于前端工藝（FEOL）中的氧化鈰、多晶硅、二氧化硅材料，中...

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-Etch Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的用于鋁（Al）和銅（Cu）互連結(jié)構(gòu)的蝕刻后殘留物去除劑（PERR）

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑LED, TSV,WLP Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的LED、TSV、WLP 清洗試劑

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-Patterning Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的光刻膠去除劑與剝離劑

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Emerging Cleans 是一款杜邦研發(fā)并生產(chǎn)的光刻膠去除劑

PP7-3D通用型芯片鍵合機是一款專為將精密器件放置于多層基準封裝上而設(shè)計的鍵合機設(shè)備

PP6 通用型芯片鍵合機全自動化流程,微型貼片機,用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機

PP-One 芯片鍵合機全自動化流程,微型貼片機,用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺

關(guān)于Semi-KLEEN Sapphire藍寶石等離子體清洗機SEMI-KLEEN 和 EM-KLEEN 系列遠程等離子體清洗機基于勞倫斯伯克利國家實驗室開發(fā)的...

Tergeo桌面等離子清洗機和蝕刻機專為研究、開發(fā)和小批量生產(chǎn)而量身定制。Tergeo系列桌面等離子清洗機在表面清洗、活化、有機污染物去除、粘合增強和光刻膠灰化...

關(guān)于SEMI-KLEEN UHV等離子體清洗機SEMI-KLEEN 和 EM-KLEEN 系列遠程等離子體清洗機基于勞倫斯伯克利國家實驗室開發(fā)的高效電感耦合等離...

關(guān)于Semi-KLEEN Quartz石英等離子體清洗機SEMI-KLEEN 和 EM-KLEEN 系列遠程等離子體清洗機基于勞倫斯伯克利國家實驗室開發(fā)的高效電...

EM-KLEEN等離子體清洗機可用于電子顯微鏡和其他類型分析儀器（如 SEM、FIB、TEM、XPS 和西姆斯）的樣品和真空室的原位清潔。它可以有效地去除高真空...

Tergeo-EM TEM/SEM 等離子體清洗機專為研究、開發(fā)和小批量生產(chǎn)而量身定制。在表面清洗、活化、有機污染物去除、粘合增強和光刻膠灰化方面表現(xiàn)出色。其精...

Tergeo-Pro桌面等離子清洗機和蝕刻機專為研究、開發(fā)和小批量生產(chǎn)而量身定制。Tergeo系列桌面等離子清洗機在表面清洗、活化、有機污染物去除、粘合增強和光...