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CPV 聚光太陽模擬器由OAI設計與制造CPV（Concentrated Photovoltaic）即聚光光伏技術，它利用光學元件將太陽光集中到面積較小的光伏電...

集成式 IV光伏測試系統(tǒng)由OAI設計與制造它通過提供優(yōu)化的脈沖寬度和電壓掃描速率，以匹配任何類型太陽能電池的高電容和較慢的介電響應速度。

AML 原位對準晶圓鍵合機由OAI設計與制造晶圓鍵合技術已在微系統(tǒng)技術（MST）、微機電系統(tǒng)（MEMS）、III-V 族（半導體）、集成電路（ICs）及光電子器...

AAA 標準太陽模擬器由OAI設計與制造該太陽能模擬器采用*的均勻光束光學系統(tǒng)，包括專有鍍膜反射鏡、濾光片和光束均勻性積分器，能夠提供高精度、準直的光束，且工作...

Model 6020 全自動掩模曝光機由OAI設計與制造用于重新分布層（RDL）面板級封裝和玻璃面板曝光的大尺寸基板生產(chǎn)型掩模對準器或泛光曝光系統(tǒng)。

Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機由OAI設計與制造可用于半導體、微機電系統(tǒng)（MEMS）、傳感器、優(yōu)良晶圓級封裝（WLP）、化合物半導體、發(fā)光二極管（LED...

Model 2000 邊緣去膠紫外泛光曝光機由OAI設計與制造2000SM型可顯著減少因常規(guī)晶圓操作而產(chǎn)生的顆粒污染。在OAI 2000SM型和2000FL型系...

Model 800E 增強型半自動紫外掩膜曝光機由OAI設計與制造在半導體行業(yè)，OAI 擁有 40 余年產(chǎn)品研發(fā)和制造經(jīng)驗，以專為研發(fā)及半自動生產(chǎn)設計的光刻設備...

Model 212 紫外掩膜曝光機由OAI設計與制造一種用于大面積基板的低成本研發(fā)工具。這是一款多功能工具，既能適配較小尺寸的基板和掩模，也能輕松升級以處理更大...

Model 200 紫外掩膜曝光機由OAI設計與制造OAI 系統(tǒng)能夠處理各種常規(guī)形狀和不規(guī)則形狀的多種基板。高效光源在多種光譜范圍內(nèi)可提供均勻的紫外線曝光。

WB 100-e焊線機是一款手動與半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。電動 Z 軸 / Y 軸回退功能，支持楔焊與球焊。

WB 100-e 手動及半自動型焊線機 是一款手動與半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。

PIC - 工藝檢測相機由JFP microtechnic設計，適用于對精度與圖像質(zhì)量有要求的應用場景

PP6 返工與芯片鍵合工作站專為精準芯片拆除、鍵合區(qū)域規(guī)劃、焊球移除及局部真空清潔設計，具備將精密器件精確放置到基板或深封裝結(jié)構(gòu)的能力。

GG-Gas Gun 氣體噴射機工作站工作站可滿足微電子領域?qū)Χ喙δ芎附?、共晶焊接及回流焊的需求?

PP 疊片機專為精密器件的精準拾取與放置而設計，是處理激光條的理想工具?？勺詣油瓿杉す舛O管條的堆疊與拆垛操作。

S200 半自動劃刻器與掰片機型號設計注重用戶友好性，可高效實現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

S100 半自動劃刻器與掰片機是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設計的設備

MPT手動拉力測試儀可實現(xiàn)精確的拉力測試，用于評估鍵合質(zhì)量，滿足可靠工藝的要求。其配套附件和專用工具可測試直徑 15 微米至 100 微米的細鍵合線。

WB 200-e 自動 360球形裝置焊線機無振動設計，確保高精度。WB 200 系列設計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。