RSS-210-S 臺(tái)式真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)

最大基板尺寸：210毫米 x 210毫米 x 50毫米
最高溫度：高達(dá)400°C，可選高達(dá)500°C
持續(xù)溫度：400°C
升溫速率：180 K/分鐘
降溫速率：高達(dá)120 K/分鐘
基板冷卻：水冷卻
腔室冷卻：水冷卻通道
真空度：高達(dá)10exp.-3 hPa，配備集成壓力傳感器
流量計(jì)：氮?dú)夂推渌栊詺怏w的質(zhì)量流量控制器
氣體：惰性氣體，其他需求可提供
控制器：帶有7英寸觸摸面板的SIMATIC©
加熱板：鋁制
腔室內(nèi)高度：60毫米，可選80毫米
程序：可保存50個(gè)程序
甲酸模塊：40毫升容器，手動(dòng)填充
氫氣模塊：根據(jù)需求提供
USB攝像頭：頂部USB攝像系統(tǒng)進(jìn)行過程觀察
尺寸：430毫米 x 295毫米 x 290毫米
重量：23公斤
電源：三相，230V，50/60Hz，或者100-115V或200-208V

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