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當(dāng)前位置：德國(guó)韋氏納米系統(tǒng)有限公司>>產(chǎn)品展示>>Unitemp
RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統(tǒng)加熱區(qū)域：160×160×65 毫米。升溫速率最高可達(dá) 120 開(kāi)爾文 / 分鐘。降溫速率：溫度從 4...
2Z-HVS-200 高真空封裝機(jī)用于 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）的封裝。兩種型號(hào)可選。溫度最高可達(dá) 450°C。上下加熱設(shè)計(jì)。真空環(huán)境下升溫降溫速率最高...
RSS-3X210 緊湊型回流焊系統(tǒng)適用于最多 12 片直徑為 100 毫米的晶圓。溫度最高可達(dá) 300°C。升溫速率最高可達(dá) 120 開(kāi)爾文 / 分...
2Z-HVS-100 高真空封裝機(jī)用于 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）的封裝。兩種型號(hào)可選。溫度最高可達(dá) 450°C。上下加熱設(shè)計(jì)。真空環(huán)境下升溫降溫速率最高...
VSS-650 真空焊接系統(tǒng)適用于最大尺寸達(dá) 600 毫米 ×600 毫米的基板。升溫速率最高可達(dá) 240 開(kāi)爾文 / 分鐘，降溫速率最高可達(dá) 90 ...
RSO-300 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)適用基板尺寸為 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米。最高溫度：650°C。升溫速率最高...
RSO-210 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)適用基板尺寸為 210 毫米 ×210 毫米或 8 英寸晶圓。最高溫度：650°C。升溫速率最高可達(dá) 1...
VSS-450-300 臺(tái)式真空燒結(jié)爐適用基板尺寸最大為 300 毫米 ×300 毫米 ×70 毫米。升溫速率最高達(dá) 150 開(kāi)爾文 / 分...
RSS-210-S 臺(tái)式真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)是各類(lèi)焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配...
RSS-110-S 迷你真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)是各類(lèi)焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配...
RSS-160-S 迷你真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)是各類(lèi)焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配...
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