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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品編號(hào)描述單位13550微型針系列，4支/套，含針套套13551，直，14cm支13552，環(huán)形彎曲狀，14cm支13553，曲形，14cm支13554，大彎曲狀，14cm支13550-P針套 個(gè)

詳細(xì)摘要： UNIPOL®配方與Wenol®相似，被廣泛用于電鏡、離子束系統(tǒng)、真空鍍膜系統(tǒng)、襯底及日常的實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用。該配方對(duì)于硬金屬（如不銹鋼、鍍鉻表面）均能得到滿意效果，亦適用于清潔拋光控制電極。UNIPOL®為油基、不含硅脂，溶解大多數(shù)碳?xì)浠衔?。不建議應(yīng)用于鋁等軟金屬。

詳細(xì)摘要： 皮膚活檢打孔器/穿孔器是一次性取樣工具，非常適合組織處理和刑偵應(yīng)用。在一些應(yīng)用領(lǐng)域，打孔器可以在清潔后重復(fù)使用。

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品編號(hào)描述單位16111適合Cambridge、Leica、LEO、ZEISS、Philips、FEI、CamScan、Tescan、ETEC，鋁材質(zhì)，有槽50個(gè)/包100個(gè)/包500個(gè)/包1000個(gè)/包

詳細(xì)摘要： Simport 公司的 Cryovial® 系列凍存管是市面上規(guī)格Z全、密封形式Z多、配件Z豐富的凍存管，Simport 凍存管廣泛應(yīng)用于在 -196℃ 低溫下存儲(chǔ)細(xì)胞、血漿、血清以及其他生物樣本。

詳細(xì)摘要： 長(zhǎng)：39.6mm切口長(zhǎng)度：38.8mm寬：19.3mm厚：0.23mm

詳細(xì)摘要： 一般應(yīng)用： 組織學(xué)應(yīng)用表面： 玻璃， 塑料STATMARK™非常適合組織學(xué)與細(xì)胞學(xué)實(shí)驗(yàn)室使用。所含的*墨水耐福爾馬林、乙醇、正丙醇、二甲苯等各種化學(xué)試劑腐蝕。標(biāo)記內(nèi)容經(jīng)各種處理、染色后仍清晰可讀。

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品編號(hào)描述單位8702PELCO®玻璃刀制刀機(jī)臺(tái)8702-3制刀機(jī)切輪個(gè)8702-4制刀機(jī)斷裂墊個(gè)

詳細(xì)摘要： 透射電鏡銅網(wǎng)，適用于生命科學(xué)，材料科學(xué)，半導(dǎo)體和納米技術(shù)等等的所有TEM應(yīng)用。PELCO電鏡銅網(wǎng)有包括銅在內(nèi)的多種金屬材料載網(wǎng)，

詳細(xì)摘要： 顯微鏡鑷，不銹鋼產(chǎn)品編號(hào)描述單位5443，115mm把

詳細(xì)摘要： 廣泛應(yīng)用于電鏡、離子束系統(tǒng)、真空鍍膜系統(tǒng)及日常的實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用。Wenol®為油基，不含硅脂，載液可溶解大多數(shù)碳?xì)浠衔?；用于清潔拋光如不銹鋼等硬金屬表面，不建議用于鋁等軟金屬。

詳細(xì)摘要： 導(dǎo)電銀膠具有強(qiáng)的粘接能力和強(qiáng)的導(dǎo)電性能，可用于樣品導(dǎo)電連接、電路修復(fù)、芯片粘接，靜電放電和接地等，使用前樣品臺(tái)表面應(yīng)保持清潔與干燥，。

詳細(xì)摘要： 1GG5050目金網(wǎng)25個(gè)/瓶l

詳細(xì)摘要： Z高質(zhì)量等級(jí)V1云母，厚0.21mm，間隔包裝。

詳細(xì)摘要： 可在SEM分析中對(duì)樣品進(jìn)行標(biāo)記。產(chǎn)品編號(hào)描述單位16044碳導(dǎo)電標(biāo)記筆支

詳細(xì)摘要： 超薄微柵膜：無方華膜襯底，孔上的碳膜厚度小于3nm，是所有載膜中Z薄的。尤其適用于低反差顆粒高分辨顯微觀察和能量過濾TEM。

詳細(xì)摘要： 50目：間距508µm； 孔寬425µm； 肋寬83µm； 透射率70%

詳細(xì)摘要： 16035銀導(dǎo)電膠是一種可靠的導(dǎo)電粘接材料，迅速干燥，表面結(jié)構(gòu)平整，銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時(shí)間約10分鐘（20癈）；Z大粒徑： 16祄；Z高使用溫度：120癈。

詳細(xì)摘要： 銀導(dǎo)電膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。

詳細(xì)摘要： H-22耐高溫導(dǎo)電銀膠特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長(zhǎng)。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400度。