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HIOKI(日置)發(fā)售飛針測(cè)試機(jī)FA1816

閱讀:1450        發(fā)布時(shí)間:2019-9-17

  HIOKI(日置)發(fā)售飛針測(cè)試機(jī)FA1816

 

  短時(shí)間判定合格與否的基板檢查測(cè)試機(jī)

 

  軟件更新,提高了操作性能

 

  飛針測(cè)試機(jī)FA1816

 

  HIOKI(日置)發(fā)售了檢測(cè)基板※1印刷線路(Printed Wiring)的自動(dòng)檢查的飛針測(cè)試機(jī)FA1816。 飛針測(cè)試機(jī)FA1816是一款水平型※2·2臂基板檢測(cè)系統(tǒng),適用于多種類,少批量,短交期產(chǎn)品的出貨檢驗(yàn)。采用能夠以少量測(cè)點(diǎn)來判斷基板質(zhì)量的電容檢查方法※3,可以在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行檢查。

 

  此外,提高了檢查數(shù)據(jù)制作的操作體驗(yàn)。傳統(tǒng)機(jī)型(飛針測(cè)試機(jī)FA1116-03)的操作界面和軟件全部更新,提高了軟件的操作性,從而減輕操作員的負(fù)擔(dān)。

 

  開發(fā)背景

 

  工業(yè)設(shè)備,車載設(shè)備等組裝了貼裝電子元件的印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board),其在機(jī)械操作和設(shè)備控制中起著非常重要的作用。為了使安裝的元器件正確地發(fā)揮相應(yīng)的作用,因此對(duì)光板提出了需要具有高質(zhì)量和高可靠性的要求。

 

  HIOKI作為一家電氣測(cè)量?jī)x器的廠家,擁有各種測(cè)量?jī)x器和檢測(cè)設(shè)備。我們利用我司迄今為止在自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備中培養(yǎng)的高新技術(shù),為客戶提供更高品質(zhì)的產(chǎn)品。

 

  同時(shí),客戶也提出了在保證檢驗(yàn)質(zhì)量的前提下,尋求更簡(jiǎn)單易行的操作體驗(yàn),例如數(shù)據(jù)制作等。 因此,我們開發(fā)了更新了操作界面和軟件,提高了操作體驗(yàn)、減輕了操作員負(fù)擔(dān)的FA1816。

 

  主要目標(biāo)客戶

 

  ·印刷電路板廠家

 

  特點(diǎn)

 

  1.更新了操作界面,進(jìn)一步提高操作性

 

  界面:將必要信息集中在一個(gè)界面內(nèi)。界面以圖形顯示,能更加直觀地操作。

 

  操作:采用工作流程菜單。按照工作流程菜單制作檢查數(shù)據(jù),操作簡(jiǎn)單便捷。

 

  MasterData制作:過去,操作員必須進(jìn)行多流程操作,例如基本吸收和合格品判斷等,以制作出能夠作為判斷合格與否的數(shù)據(jù)。 而FA1816只需一個(gè)按鈕即可自動(dòng)創(chuàng)建,從而縮短了操作時(shí)間并減輕了操作員的負(fù)擔(dān)。

 

 

  2.通過電容檢查方法進(jìn)行高速線路檢查

 

  檢查方法有兩種:“電容檢查方法”和“電阻檢查方法”。 FA1816采用的電容檢測(cè)方法可以通過比電阻檢查方法更少的測(cè)點(diǎn)進(jìn)行合格與否的判斷。 因此,能在短時(shí)間內(nèi)完成產(chǎn)品測(cè)試。 

 

  3.實(shí)現(xiàn)針痕減半

 

  由于用探針(測(cè)試針)進(jìn)行檢查,因此基板會(huì)有針痕。 隨著電子設(shè)備的小型化,基板也向小型化和精密化發(fā)展,即使少量針痕也會(huì)產(chǎn)生重大影響。雖然使用傳統(tǒng)的探針時(shí)產(chǎn)生的針痕已經(jīng)很小,但為了進(jìn)一步縮小寬度并減輕深度,可以使用由HIOKI*技術(shù)開發(fā)的高精度探針CP1072。 針痕的深度變?yōu)橐酝囊话耄瑢?duì)基板的傷害實(shí)現(xiàn)小化。

 

  4.除電容檢測(cè)測(cè)試之外,也能夠進(jìn)行從低電阻測(cè)量到高絕緣電阻測(cè)量的廣泛測(cè)試對(duì)應(yīng)

 

  FA1816標(biāo)準(zhǔn)配備了利用HIOKI迄今為止具備的微電阻計(jì)和絕緣電阻計(jì)的高技術(shù)能力,實(shí)現(xiàn)了微電阻以及500MΩ/ 250V的高絕緣電阻測(cè)量功能。通過這些測(cè)試,可以檢測(cè)僅通過電容法無法檢出的導(dǎo)致基板潛在缺陷的原因,從而確保更高的產(chǎn)品品質(zhì)。

 

  通過低電阻測(cè)量來測(cè)量微小阻值變化以檢測(cè)開路缺陷。在高絕緣電阻測(cè)量中,檢出因焊盤形狀異?;蚝副P間存在的異物、間隙等影響而引起的絕緣異常和電弧放電現(xiàn)象。

 

  5.使用新開發(fā)的“Process Analyzer”進(jìn)行故障分析(標(biāo)配)

 

  可以一次性讀取保存的檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù),并輕松創(chuàng)建統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。無需利用其他統(tǒng)計(jì)解析軟件,每個(gè)測(cè)試步的結(jié)果可以以數(shù)值變化,直方圖,分布圖等形式“可視化”,以此進(jìn)行不良分析。 通過將分析的不良內(nèi)容反饋到設(shè)計(jì)過程和制造過程,有助于提升高品質(zhì)的印刷線路板的制造。

 

  ※1 基板:沒有電子元件的印刷電路板(PWB:Printed Wiring Board)。

 

  ※2 水平型:指基板放置方向。 在檢查臺(tái)面上水平放置基板。

 

  ※3電容測(cè)試法:基板上的焊盤(銅箔等形成的接線)在與電氣性絕緣的檢查電極之間存在與面積成比例的恒定電容。如果接線中存在短路或斷路,則焊盤面積會(huì)發(fā)生變化,電容值隨之發(fā)生變化。斷開的情況下,相對(duì)于合格品測(cè)到的電容值就小,而在短路的情況下,因?yàn)槠渌副P的容量的增加,測(cè)到的電容值就會(huì)變高。

 

 

  上述內(nèi)容為發(fā)售當(dāng)日的信息。之后可能會(huì)有參數(shù)等變更的情況,請(qǐng)了解。

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