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产品描述：
现在东京精密的测量设备已广泛应用于很多行业的精密测量，东京精密一直都致力于产品的研究开发，以提高产品的耐环境性、小型化、自动化等。公司产品主要有两部分构成：计量测试设备及半导体加工设备。计量测试设备产品主要用于汽车备件，航空航天等精密机械加工行业。半导体加工设备应用于芯片制造，测试，封装行业。主要产品有CNC三维坐标测量机、表面粗糙度?轮廓形状测量机、圆度?圆柱度测量机、在线测量系统等仪器。半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机，半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等。
我公司现代理的产品涵盖：轮廓仪，控制量仪，粗糙度仪，三座标测量仪， 圆度仪\圆柱度仪等。
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技术参数：
配备平板电脑，操作理流畅
*操作简单
使用新一代的软件ACCTEE
*安装简单
使用蓝牙无线连接，没有多余的连线
*立柱移动性结构（世界*，申请中）
形状复杂的工件也可以轻松定位及测量
*多国语言对应
有中文、日语、英文、法语、德语、韩语、意大利语、西班牙语等 可供选择
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