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BALLUFF电容式传感器，BOS S-F02

的目标和料位探测

巴鲁夫的电容式传感器通过直接接触或透过非金属容器壁探测液体、颗粒和粉末。

已获取的传感器Smart Level技术可补偿任何类型的水分、泡沫和粘着物 – 甚可透过zui大10 mm厚的玻璃和塑料壁。这样来，这些传感器特别适合用作导电介质的料位传感器。并且为您较高的应用安全性。

您可购买不同结构的传感器，我们也提供特别小的结构类型。作为粘接型传感器，它们可与外壳形状灵活匹配并且便于安装。

zui重要的

巴鲁夫带模拟输出端的电容式传感器以非接触方式探测目标 – 与目标之间*没有机械性接触。测量结果也不会受到颜色或表面粗糙度影响。

这些传感器也适合于材料选择、测量所有材料的层厚度、产品厚度监控、高度测量或确定直径等。

BALLUFF电容式传感器，BOS S-F02

特点

· 结构M18

· 不锈钢壳体

· 齐平安装

· 电流接口4-20 mA

安装zui简单，操作zui方便

自粘型电容式传感器头通过容器壁或管道外壁非接触式探测料位。

其特殊在于安装过程快速、简单、成本低。同时还可以灵活匹配任何形状。

借助单独提供的放大器可以通过模拟或IO-Link持续探测料位。从而可借助传感器探测整个区域的料位。

特点

· 以非接触方式持续测量

· 灵活，快速固定，成本低

· 通过个单独的传感器放大器舒适地调整和分析

· 通过模拟型、便捷型或IO-Link型放大器可实现各种各样的设置

· BALLUFF电容式传感器，BOS S-F02