分析從zui小的 MEMS 傳感器到超大 XXL 晶圓，或甚至整塊平板顯微器，其間不會對樣品造成破壞。借助zui大 300 mm 的橫向移動距離和zui高 254 mm 的垂直深度，您可以在 Axio Imager Vario 下檢測大量樣品。一體化機柱設計確保了穩(wěn)定性。在超凈室內(nèi)檢測晶圓的應用中 – Axio Imager Vario 已通過 DIN EN ISO 14644-1 標準認證，并滿足潔超凈室等級 5 的要求。利用驅(qū)動 Z 軸的電動馬達與自動聚焦硬件確保自動調(diào)整至*聚焦位置。

• 兩種手動和一種電動機柱（配有符合工業(yè)標準的三個模式控制按鈕）可供選擇，充分利用顯微鏡zui大 300 mm 橫向與縱向移動距離和zui高 254 mm 垂直深度的優(yōu)勢。
• Axio Imager Vario 能通過物鏡轉盤的上下移動來聚焦樣品。這就意味著，即便是較重的樣品，也可以獲得高精準聚焦精度和可重復性。
• 借助自動聚焦硬件，您可以精準快速地聚焦低對比度的反射樣品。
• Axio Imager Vario 與 LSM 700 組合應用，以高分辨率無接觸地分析敏感樣品。
• Axio Imager Vario 已通過 DIN EN ISO 14644-1 標準認證，并滿足潔超凈室等級 5 的要求。

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  半導體制造與晶圓檢測需要在超凈室內(nèi)完成。根據(jù) DIN EN ISO 14644-1 標準，以每立方米的顆粒數(shù)量和大小將其劃分成不同等級。在超凈室應用中，Axio Imager Vario 已通過此標準認證，并滿足超凈室等級 5 的要求。超凈室 ISO 5 等級相當于原 FED STD 209E（1992）標準的 100 級。超凈室套件中包含一個 7 孔物鏡轉盤、一個顆粒保護罩及一個防噴嚏保護罩。

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  集成有 Auto Focus 自動聚焦硬件系統(tǒng)的 Axio Imager Vario 能夠在高達 12000 µm 的焦點捕獲范圍內(nèi)實現(xiàn)快速精準的聚焦。在工業(yè)生產(chǎn)和研究的檢測應用中，您需要一套聚焦精度能達到物鏡景深 0.3 倍的高精度聚焦系統(tǒng)。該自動聚集硬件適合于使用反射光、透射光、明場、暗場、偏光、微分干涉相差及斜照明觀察方式的應用。