X-RAY電鍍測(cè)厚儀無損膜厚測(cè)試儀

先鋒測(cè)厚儀韓國MicropioneerXRF-2020/2000系列

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

工作方法，通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

產(chǎn)品如下圖所示

X-RAY電鍍測(cè)厚儀無損膜厚測(cè)試儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

先鋒膜厚儀韓國MicropXRF-2020系列

通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

快速無損檢測(cè)電鍍層,測(cè)量五金電鍍,端子連接器,半導(dǎo)體等鍍層厚度