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应用领域	环保,化工,电子/电池

多層膜磁控濺鍍設備廣泛用於各個領域，而對於精密系統則需要更嚴格的規格，包括光、聲音和電子元件。在單一材料薄膜無法滿足所需規格的精密系統中，高質量多層膜的作用變得越來越重要。因此，新材料的開發和薄膜的精確控制製程已成為當前多層薄膜研究的重要方向。

多層膜磁控濺鍍設備的結構廣泛用於各個領域，而對於精密系統則需要更嚴格的規格，包括光、聲音和電子元件。在單一材料薄膜無法滿足所需規格的精密系統中，高質量多層膜的作用變得越來越重要。因此，新材料的開發和薄膜的精確控制製程已成為當前多層薄膜研究的重要方向。

SYSKEY的多層膜磁控濺鍍設備系統擁有基板公自轉機構，可實現精準的多層膜結構並可以一次批量生產。

應用領域	腔體
半導體類。納米科技。產品質量控制和質量檢查。氧化物、氮化物和金屬材料的研究。太陽能電池。光學研究。材料研究。	客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸和其應用。寬大的前開式門，並有兩個視窗和視窗遮版用於觀察基材和濺鍍源。具有顯示功能的全領域真空計和用於壓力控制的Baratron真空計。腔體的極限真空度約為10^-8Torr。
配置和優點	選件
客製化基板尺寸，最大直徑可達12寸晶圓。優異的薄膜均勻度小於±3％。磁控濺鍍源（最多6個源），具有多種可選的靶材尺寸。射頻、直流或脈衝直流，分別用於非導電，導電靶材。具有順序操作或共沉積的多個濺鍍源。精準流量控制器（最多4條氣體管線）。基板可加熱到600°C。可調節的基材到靶材之間距。每個濺鍍源和基板均安裝遮板。	可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。結合離子源、熱蒸發源、電子束...。基板可用射頻或直流偏壓。膜厚監測儀。射頻等離子清潔用於基材。 OES、RGA或製程監控的額外備用端口。