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HYDAC传感器常年有现货

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HYDAC传感器HDA3800压力传感器带有一个非常坚固和精密的传感元件，采用了现代的薄膜技术并内置采用了SMD技术的电子元件！在开发过程中，重点突出高温稳定性和良好的电磁兼容特性！可用于所有的液压和气动领域！

贺德克HDA3840系列的以后全部升级为HDA4840-A-xxx-424 
还有HDA3845，3844，3846的升级到HDA 4845   4846  4844 请大家注意下！

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压力传感器的分为四个阶段：
1发明阶段（1945-1960年）
这个阶段主要是以1947年双极性晶体管的发明为标志。此后，半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯（C.S.Smith）与1945发现了硅与锗的压阻效应，即当有外力作用于半导体材料时，其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上，即将力信号转化为电信号进行测量。此阶段zui小尺寸大约为1cm。
2发展阶段（1960-1970年）
随着硅扩散技术的发展，技术人员在硅的（001）或（110）晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上，然后在背面加工成凹形，形成较薄的硅弹性膜片，称为硅杯。这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点，实现了金属-硅共晶体，为商业化发展提供了可能。
3商业化阶段（1970-1980年）
在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术，扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主，发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术，主要有V形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀，数千个硅压力膜可以同时生产，实现了集成化的工厂加工模式，成本进一步降低。
4微机械加工阶段（1980年-）
上世纪末出现的纳米技术，使得微机械加工工艺成为可能。通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的压力传感器，其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜，使得压力传感器进入了微米阶段。

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