產(chǎn)品簡(jiǎn)介
全面的專業(yè)分析模塊 內(nèi)置GB/ASTM/ISO/JIS/DIN定量分析標(biāo)準(zhǔn),將全部金相定量方法分為五類:層深長(zhǎng)度測(cè)量類、相含量測(cè)量類、晶粒度評(píng)級(jí)類、有色金屬類、顆粒形態(tài)分析類
詳細(xì)介紹
技術(shù)參數(shù):
1、層深長(zhǎng)度測(cè)量軟件包
- 脫碳層深度測(cè)定 GB/T 224-1987
- 滲碳層深度測(cè)定
- 層深長(zhǎng)度測(cè)定
- 顯微硬度測(cè)量 GB/T 4340.1-1999
- 內(nèi)螺紋銅管齒形參數(shù)測(cè)量
2、面積含量軟件包
- 第二相面積含量測(cè)量 ASTM E1245-1995
- 多相面積含量測(cè)量 ASTM E1245-1995
- 定量金相手工測(cè)定方法 GB/T 15749-1995
- 鋁合金鈉變質(zhì)α枝晶含量測(cè)量 GB/T 10849-1989
- 鋁合金鈉變質(zhì)共晶硅含量測(cè)量 GB/T 10849-1989
- 鋁合金磷變質(zhì)α枝晶含量測(cè)量 GB/T 10849-1989
- 鋁合金過燒共晶硅含量測(cè)量 GB/T 10850-1989
- 鋁合金針孔孔隙度測(cè)量 GB/T 10851-1989
- 鋁合金鋁鈦硼含量測(cè)量
- 鋁合金疏松面積百分比測(cè)定
3、晶粒度評(píng)級(jí)軟件包
- 平均晶粒度評(píng)級(jí)(截點(diǎn)法) GB/T 6394-2002
- 平均晶粒度評(píng)級(jí) ASTM E112-96
- 平均晶粒度評(píng)級(jí) ASTM E1382-97
- 低碳鋼冷軋薄板鐵素體晶粒度評(píng)級(jí) GB/T 4335-84
- 混有珠光體的鐵素體晶粒度評(píng)級(jí) GB/T 6394-2002
- 雙重晶粒度評(píng)級(jí) ASTM E1181-87
- 平均晶粒度評(píng)級(jí)(人工截距法) GB/T 6394-2002
- 平均晶粒度評(píng)級(jí)(人工截點(diǎn)法) GB/T 6394-2002
4、顆粒形態(tài)分析統(tǒng)計(jì)軟件包
- 顆粒形態(tài)分布統(tǒng)計(jì)
- 顆粒個(gè)數(shù)密度測(cè)定
- 顆粒計(jì)數(shù)(半自動(dòng))
5、有色金屬評(píng)級(jí)軟件包
- 鋁及鋁合金晶粒度評(píng)級(jí) GB/T 3246.1-2000
- 鎂及鎂合金晶粒度評(píng)級(jí) GB/T 4296-2004
- 鑄造鋁銅合金晶粒度評(píng)級(jí) GB/T 10852-1989
- 單晶銅合金晶粒度評(píng)級(jí) YB 797-1971
- 鋁合金包覆層厚度百分?jǐn)?shù)測(cè)定 GB/T 3246.1-2000
- 鋁合金銅擴(kuò)散深度測(cè)定 GB/T 3246.1-2000
- 鋁合金陽極氧化膜厚度和表面密度測(cè)定 GB/T 8013-1987
- 鋁合金枝晶間距測(cè)定 GB/T 3246.1-2000
6、評(píng)級(jí)圖譜比照分析軟件包
- 鋁及鋁合金加工制品顯微組織檢驗(yàn)方法 GB/T 3246.1-2000
- 鋁及鋁合金加工制品低倍組織檢驗(yàn)方法 GB/T 3246.2-2000
- 鑄造鋁硅合金鈉變質(zhì) GB/T 10849-1989
- 鑄造鋁硅合金磷變質(zhì) GB/T 10849-1989
- 鑄造鋁硅合金過燒 GB/T 10850-1989
- 鑄造鋁合金針孔 GB/T 10851-1989
- 鑄造鋁銅合金晶粒度 GB/T 10852-1989
- 其他組織評(píng)級(jí)圖譜
7、擴(kuò)展應(yīng)用
- 1) 全面的專業(yè)分析模塊
內(nèi)置GB/ASTM/ISO/JIS/DIN定量分析標(biāo)準(zhǔn),將全部金相定量方法分為五類:層深長(zhǎng)度測(cè)量類、相含量測(cè)量類、晶粒度評(píng)級(jí)類、有色金屬類、顆粒形態(tài)分析類。 - 2) 強(qiáng)大的通用定量分析
長(zhǎng)度半自動(dòng)測(cè)量、第二相含量測(cè)量、多相含量測(cè)量、顆粒形態(tài)統(tǒng)計(jì); - 3) 完善的圖像采集設(shè)備支持
支持 CoolSnap/PixeLink/JVC/CDI/Basler 系列數(shù)碼攝影裝置;
支持 CG-DHX/Matrox系列模擬圖像采集板卡;
支持 TWAIN/WFM接口數(shù)碼相機(jī)、攝像頭、掃描儀; - 4) 豐富的基礎(chǔ)圖像處理功能
圖像增強(qiáng)、反差調(diào)整、劃痕處理、圖像矯正、形態(tài)學(xué)處理、圖像標(biāo)注、圖層合并;
多區(qū)域圖像分割、彩色圖像HIS分割、顏色吸管交互分割; - 5) 高級(jí)影像測(cè)量功能
點(diǎn)坐標(biāo)、兩點(diǎn)間距、點(diǎn)線間距、卡尺間距、線線間距、圓、弧角、角度、矩形、圓心距、片間距、區(qū)域、平均亮度、A尺寸、焊核雙垂線、線心間距; - 6) 的高級(jí)圖像處理功能
目標(biāo)顆粒自動(dòng)尋邊、多焦面景深擴(kuò)展、大視野圖像拼接、3D顯示; - 7) *的顯微鏡關(guān)聯(lián)應(yīng)用
物鏡圖像標(biāo)尺三位聯(lián)動(dòng);
- 鋁合金針孔個(gè)密度測(cè)量
- 鋁合金針孔形態(tài)分析
- 鋁合金磷變質(zhì)共晶硅針長(zhǎng)測(cè)量
- 鋁合金磷變質(zhì)初晶硅形態(tài)分析
- 鋁合金過燒共晶硅形態(tài)分析
- 鋁合金陽極化晶粒度測(cè)量
主要特點(diǎn):