日本日立HHS TA熱分析儀,Hot Disk熱傳導(dǎo)儀,XRF特殊應(yīng)用及XRFOn-line線(xiàn)上監(jiān)控設(shè)備,
產(chǎn)品特色
■HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試的高性能儀器
■可同時(shí)檢測(cè)熱導(dǎo)係數(shù)（Thermal Conductivity）、熱擴(kuò)散（Thermal Diffusivity）、熱容（Heat Capacity）
■從絕緣材料到高散熱材料都檢測(cè)，是目前*應(yīng)用面及檢測(cè)應(yīng)用面zui廣的熱導(dǎo)係數(shù)儀
■可依客戶(hù)需要增加各種測(cè)試模組，進(jìn)行軟體升級(jí)。
■目前Hot Disk提供五種測(cè)試模組︰Standard測(cè)試模組、Thin Film測(cè)試模組、Slab測(cè)試模組、Anisotropy測(cè)試模組以及Specific Heat測(cè)試模組。
■可對(duì)導(dǎo)熱性能極低到極高的各種不同類(lèi)型的材料進(jìn)行測(cè)試。
| 型號(hào) | TPS2500 | TP1S500 | TPS500 |
| 量測(cè)項(xiàng)目 | 可同時(shí)測(cè)得熱導(dǎo)係數(shù)（Thermal Conductivity, W/mK）,熱擴(kuò)散（Thermal Diffusivity, m2/s）與熱容（Specific Heat, J/m3℃）,並可由比熱量測(cè)模式求得比熱（Specific Heat Capacity, /kg℃）。 | ||
| 量測(cè)範(fàn)圍 | 0.005 W/mK~500 W/mK | 0.01 W/mK~400 W/mK | 0.03 W/mK~100 W/mK |
| 模式 | 標(biāo)準(zhǔn)模式 Standard Method | 標(biāo)準(zhǔn)模式 Standard Method | 標(biāo)準(zhǔn)模式 Standard Method |
| 選配模式 | *薄膜模式 （Thin Film Method） *高熱傳片狀模式 （Slab Method） *異方向性模式 （Anisotorpic Method） *比熱模式 （Cp Method） | *異方向性模式 （Anisotorpic Method） *比熱模式 （Cp Method） | 無(wú)選配 |
| 量測(cè)溫度 | 10K~1000K（-180~700℃） | ||
| 精密度 | 0.2%以?xún)?nèi) | ||
| 測(cè)試時(shí)間 | 1~2分鐘內(nèi)即可完成測(cè)試 | ||
| 樣品尺寸 | 量測(cè)局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm 量測(cè)整體特性：Large Sensor－半徑60mm | ||
| 樣品種類(lèi) | 固體，液體，粉末皆可量測(cè) A. 塊狀樣品 B. 薄膜樣品（20micrometer~600micrometer） | ||
| 儀器特色 | A. 採(cǎi)非破壞性樣品測(cè)試方法 B. 不需輸入比熱（Cp）及密度（D）即可量測(cè)熱導(dǎo)係數(shù) C. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)母袦y(cè)器 D. 可擴(kuò)充性：可擴(kuò)充由軟體控溫、控制測(cè)試溫度及取點(diǎn)的高溫爐體及低溫系統(tǒng) | ||
| 高分子材料（HD） |
| 針對(duì)高分子材料中熱界面材料的散熱特性進(jìn)行材質(zhì)的特性分析，例如， （1）散熱膠Thermal Adhesive （2）散熱膏Thermal Greases （3）熱膠帶Adhesive Tapes （4）散熱片Thermal Pad 等材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用 |
| 金屬材料（HD） |
| 具高熱導(dǎo)特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用於作為材質(zhì)的熱交換材料的介質(zhì)，利用量測(cè)材質(zhì)的熱傳導(dǎo)係數(shù)、熱擴(kuò)散係數(shù)及比熱分析，開(kāi)發(fā)高熱導(dǎo)散熱效能的材料，例如， （1）熱管（Heat Pipe） （2）散熱片（Heat Sink） （3）合金的開(kāi)發(fā)應(yīng)用 等材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用 |
| 陶瓷材料（HD） |
| 陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應(yīng)用在各種領(lǐng)域中包括電子、光電、建築等，利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)係數(shù)、熱擴(kuò)散係數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開(kāi)發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等 |
| 複合材料（HD） |
| 例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹(shù)脂等複合材料中的熱傳導(dǎo)特性，可利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)係數(shù)、熱擴(kuò)散係數(shù)、比熱等熱特性加以分析 |
| 奈米材料（HD） |
| 熱交換材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，例如奈米水溶液、冷凍劑（ refrigerant）的熱傳導(dǎo)散熱特性分析 |
| 建築材料（HD） |
| 利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)係數(shù)、熱擴(kuò)散係數(shù)、比熱等熱特性，應(yīng)用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開(kāi)發(fā) |
| 其他（HD） |
| （1）航太材料的開(kāi)發(fā) : 除了材料的熱傳導(dǎo)係數(shù)、熱擴(kuò)散係數(shù)、比熱等熱特性，另可針對(duì)航太材料中異方向性材料特性進(jìn)行研究開(kāi)發(fā) （2）薄膜材料的應(yīng)用 : 針對(duì)一般熱導(dǎo)係數(shù)儀不容易量測(cè)的薄膜材料，Hot Disk可以進(jìn)行快速簡(jiǎn)便的分析 |
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