ML2200 全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 玉崎科學(xué)儀器（深圳）有限公司
- 品牌 ACCRETECH/東京精密
- 型號 ML2200
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2025/5/9 16:27:21
- 訪問次數(shù) 79
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真空機、離心機:監(jiān)調(diào)儀;真空系統(tǒng),除塵裝量:數(shù)字粉塵儀;環(huán)境監(jiān)測設(shè)備,環(huán)境測量設(shè)備環(huán)境、檢測設(shè)備
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 精密切割機 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,建材/家具,電子/電池,電氣,綜合 |
全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
可進行非接觸式切割，且不會損傷硅晶圓表面。
支持干式工藝，非常適合處理MEMS器件等不耐加工負荷和水分的器件。
通過根據(jù)硅晶圓厚度調(diào)整加工掃描次數(shù)，可支持從薄到厚的廣泛厚度范圍。
通過提高成品率大幅降低成本
縮小劃線寬度有助于大幅提高成品率并降低成本。
以晶圓尺寸為φ200mm、芯片尺寸為1.0mm的小型芯片器件為例，通過將劃線寬度從90μm設(shè)計為20μm，芯片成品率可提高20%以上。
提高生產(chǎn)效率（吞吐量）
采用高剛性平臺，通過高輸出激光組合，可實現(xiàn)800mm/秒以上的高速切割。
豐富的可選設(shè)置
與處理質(zhì)量和生產(chǎn)率相關(guān)的可選功能種類繁多，例如設(shè)備內(nèi)部清潔（100 級）規(guī)格和晶圓厚度測量功能。
干式工藝非常適合切割不耐水的MEMS器件等。
通過縮小切割道寬度，可以提高成品率，從而降低成本。
以存儲器件為代表的超薄切割領(lǐng)域取得了眾多業(yè)績，
可實現(xiàn)低損傷、高彎曲強度、高速切割。
| 最大晶圓尺寸 | φ200毫米 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 處理方法 | 幀處理 | |||||||||||||||||||||||||||||
| X軸 | 發(fā)送速度輸入范圍 | 0.1至1,100毫米/秒 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Y軸 | 解決 | 0.0002 毫米 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 定位精度 | 0.002毫米/210毫米以內(nèi) | |||||||||||||||||||||||||||||
| 規(guī)格 | 尺寸（寬 x 深 x 高） | 1,640毫米×1,340毫米×1,800毫米 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 重量 | 2,000 公斤 | |||||||||||||||||||||||||||||
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