硅片厚度TTV測試儀
- 公司名稱 九域半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/4/14 15:08:41
- 訪問次數(shù) 195
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價格區(qū)間 | 面議 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,電氣,綜合 |
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硅片厚度測試的方法主要包括非接觸式光學(xué)測量技術(shù),如反射率法、干涉法和激光掃描共聚焦顯微鏡等??1。其中,反射率法是通過測量不同角度下光線的反射率變化來計算硅片厚度,而干涉法則是利用光的干涉現(xiàn)象來測量厚度,這種方法可以測量到非常薄的硅片?1。
測試原理
?反射率法?:通過測量不同角度下光線的反射率變化來計算硅片厚度。
?干涉法?:利用光的干涉現(xiàn)象來測量厚度,適用于非常薄的硅片。
?激光掃描共聚焦顯微鏡?:利用激光掃描和共聚焦技術(shù)進(jìn)行高精度的三維成像和測量。
測試標(biāo)準(zhǔn)
硅片厚度的測量通常參考國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)頒布的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),如SEMIM1、SEMIM59等?1。
測試設(shè)備
硅片厚度測量儀是一種用于測量硅片厚度的設(shè)備,操作步驟包括將待測硅片放置在測量儀上,開啟儀器并調(diào)整參數(shù)進(jìn)行測量并記錄數(shù)據(jù)。維護注意事項包括定期清潔測量儀、避免碰撞或摔落,并按照說明書進(jìn)行日常維護?