ASH显微镜：第三代多功能检测平台Omni 多种测量软件

作为独立式全高清显微检测平台，Omni3集成嵌入式运算系统，无需外接PC即可独立完成复杂成像处理与多维测量任务。其核心功能涵盖智能分析模块：通过颜色分析算法自动识别样品污染物或异物，减少人为误差并提升良品率50%；对象计数功能可精准统计目标区域内的元件数量，效率提升70%；新增Z轴高度测量能力，结合X-Y平面实现三维空间检测，大幅提升检测完整性。系统搭载全维度测量工具，支持2D点对点、直径、角度测量及可调X-Y网格标定，同时兼容DXF工程文件导入导出，支持图纸叠加比对与动态标注，满足工业级精密检测需求。

影像处理技术突破传统限制，支持多图像拼接扩展高倍率下的可视范围，并通过多层焦平面堆叠技术呈现清晰样品全貌。拥有实时比对功能可进行分屏显示，将实时画面与存储的主图像对比，或通过图像叠加定位细微缺陷，显著提升缺陷识别精度。系统配备超快速自动对焦系统，样品放置后即时完成聚焦，检测速度提升3倍；结合点聚焦与手动摇臂对焦功能，实现局部区域精准微调。光学性能方面，Omni3采用全高清零延迟成像技术，真实还原色彩细节，结合RTLDC™实时镜头畸变校正与景深优化技术，减少调焦频次，确保检测连贯性。

扩展功能体系覆盖多场景需求：支持环形灯、半球灯、偏振光及紫外线光源自由切换，适配不同检测环境；AshCal™永校准技术保障测量一致性，避免重复标定；用户权限管理系统可分级设置操作权限，强化数据安全性。数据管理端支持图像附带时间、日期、用户及放大倍率信息存储，一键保存至本地或网络，并可直接通过邮件发送检测报告。通过屏幕预设按钮快速调用常用设置，结合热键操作优化工作流。Omni3以实验室级精度重塑工业质检流程，通过三维测量、智能分析与自动化技术，实现缺陷识别效率倍增，为航空航天、汽车制造、电子元件等领域的质量控制与工艺优化提供全链路解决方案。

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