| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 电子/电池 |
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GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。系统采用开放式160kV/20W微焦点X射线管。采用高功率射线管，可以穿透高吸收性工件。该系统使用*的phoenix x|act base软件解决方案?；谄淠？榛杓?，软件具有*的使用灵活性，可用于手动和自动检测。 |
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技术规格和配置 |
系统放大倍率和分辨率
几何放大倍率 2100x | 总放大倍率 >23000x | 细节分辨率 小于1微米 |
亚微米X射线管
类型 | 开放式微米管、透射管头、170度辐射角、准直功能 |
管电压 | 160KV |
管功率 | 20W |
靶 | 载体钨靶，并可旋转以多次使用 |
灯丝 | 钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快捷，20分钟内完成 |
真空系统 | 无油式低真空泵＋涡轮分子真空泵 |
探测器
数字成像链 | 高分辨率4” 双视野图像增强器2M像素高分辨率数字相机 |
操控平台
总体结构 | 高精度抗震动、5轴同步驱动 |
检测范围 | 410mm×410mm |
工件尺寸/重量 | 410mm×410mm/5kg |
ovhm-斜角视图旋转 | 可调视角70°，n×360° |
操控 | 操纵杆控制或鼠标(手动模式)和数控编程控制(自动模式) |
轴速(X-Y-Z) | 10μm/s到80mm/s |
操控辅助功能 | X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自动保持视野中心功能，激光定位瞄准 |
防碰撞系统 | 防止检测样品与射线管产生碰撞 |
图像处理软件
phoenix x|act base |
bga|module BGA |
vc|module |
系统尺寸
尺寸(W x H x D) | 1800mm×1900mm×1815mm（不包括控制台） | ||
高度可调控制面板 | 400mm | 重量 | 2050kg |
辐射防护
全位防护 | 铅钢防护结构与铅玻璃窗的屏蔽室 |
辐射泄漏剂量率 | <1μSv/h，符合 |
硬件选项
倾斜/旋转装置 | 倾斜±45°和旋转n×360°，工件重量为2kg |
辅助定位装置 | 十字线激光 |
旋转台用PCB板支架装置 | 载板尺寸310mm×310mm (12"×12") |
XY-平台 | 增大检测区域为510mm×510mm (20"×20") (不使用旋转台) |
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测范围：
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电垃装具，塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
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