EVG-560 EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號 EVG-560
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/11/9 12:56:19
- 訪問次數(shù) 6423
自動晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)價格
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,航空航天,汽車及零部件,綜合 |
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EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng) EVG560應(yīng)用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于大批量生產(chǎn)。
一、簡介
EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計,并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動化功能,可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。
二、EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)特征
全自動處理,可自動裝卸鍵合卡盤
多達(dá)四個鍵合室,用于各種鍵合工藝
與包括SmartView的EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容
同時在頂部和底部快速加熱和冷卻
自動加載和卸載鍵合室和冷卻站
遠(yuǎn)程在線診斷
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
大加熱器尺寸:150、200、300毫米
裝載室使用5軸機(jī)器人
(晶圓鍵合機(jī))多的鍵合模塊:4個